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  • [smt貼片技術(shù)知識(shí)] BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

    BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過(guò)程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問(wèn)
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù)：37

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