要求

解決方法

解決陰影問(wèn)題

 ? 消除陰影的摩爾條文技術(shù)&雙方向照射光系統(tǒng)

板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償（2D+3D方案）

 ? 板彎補(bǔ)償（Pad Referenceing+Z-Tracking)

操作方便

 ? Renewal GUI,彩色3D圖片

異物檢測(cè)

 ? 3D異物檢測(cè)功能（可選）

檢測(cè)項(xiàng)目

檢測(cè)項(xiàng)目

 ? 體積，面積，調(diào)試，偏移，橋接，形狀，共面性

不良類型

 ? 漏印，多錫，少錫，連錫，形狀不良，偏移，共面性

檢測(cè)性能

相機(jī)分辨率

15μm

20μm

25μm

FOV/尺寸

30×30mm(1.18×1.18 inch)

40×40mm(1.57×1.57 inch)

50×50mm(1.97×1.97 inch)

全3D檢測(cè)速度

22.5-56.1cm2/s（檢測(cè)速度因PCB和檢測(cè)條件不同而異）。

最小錫膏間距

100μm（3.94 mils)

150μm(5.91 mils)

200μm(7.87 mils)

相機(jī)

 ? 4百萬(wàn)像素相機(jī)

照明

 ? IR-RGB LED(選項(xiàng)）

Z軸分辨率

 ? 0.37μm

高度精度（校正模塊）

 ? 1μm

01005檢測(cè)能力

Gage R&R(±50% tolerance)

 ? ＜10% at 6 ó

最大檢測(cè)尺寸

 ? 10×10mm

最大檢測(cè)高度

 ? 400μm(選項(xiàng)2mm）

           0.39×0.39inch

最小焊盤間距

 ? 100μm（150μm錫膏高度）

           15.75mils(選項(xiàng)78.74 mils)

對(duì)應(yīng)各種顏色基板

 ? 可以

           3.94 mils(5.91mils錫膏高度)

基板對(duì)應(yīng)

軌道寬度調(diào)整

 ? 自動(dòng)

軌道固定方式

 ? 前軌固定/后軌固定（出貨時(shí)固定）

軟件

支持的輸入格式

 ? Gerber data (274X,274D),ODB++(選項(xiàng)）

編程軟件

 ? ePM-SPI

統(tǒng)計(jì)管理工具

 ? SPC Plus:
  ? Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R
  ? 實(shí)時(shí)SPC&Multiple Display
  ? SPC警報(bào)
  ? KSMART 遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)

操作便利性

 ? 根據(jù)元件尺寸生成Library來(lái)設(shè)定檢查條件

 ? KYCal:自動(dòng)校準(zhǔn)相機(jī)/照明/高度

操作系統(tǒng)

 ? Windows 7 Ultimate 64 bit