江西英特麗smt貼片加工設(shè)備詳情
印刷機(jī)
| 印刷機(jī) | ||
| 設(shè)備名稱 | Dek03iX | MPM125+ |
| 設(shè)備照片 |  |  |
| 產(chǎn)效性能 | 2mm/s-300mm/s | 0.64mm/s-305 mm/s |
| PCB尺寸規(guī)格 | 最大寸：510mm*508mm 厚度:0.6mm-6mm 最大重量:1kg | 最大尺寸：609.8mm*508mm 厚度:0.2mm-5.0mm 最大重量：4.5KG |
| 精度 | ± 12.5μm/6σ | ± 12.5μm/6σ |
貼片機(jī)
貼片機(jī) ASM Siplace X4iS | 貼片頭 CP20A*2+CPP*2 | 貼片頭參數(shù) | |
| 設(shè)備照片 |  |
| 元器件尺寸范圍：01005-50mm*40mm*11.5mm 引腳最小間距：0.25mm 貼裝壓力：1.0-10.0N 貼片精度：±36μm/3σ 角精度：±0,5°/3σ |
| 設(shè)備參數(shù) | 1.貼裝PCB尺寸范圍：50mmx50mm-610mmx510mm 2.基準(zhǔn)產(chǎn)能：90000點(diǎn)/小時(shí) | ||
| 多功能貼片機(jī)X2S | 貼片頭TH*2 | 貼片頭參數(shù) | |
| 設(shè)備照片 |  |  *2 | 元器件尺寸范圍：0402-200mm*125mm*25mm 引腳最小間距：0.25mm 貼裝壓力：1-15（可擴(kuò)展為2-30） 貼片精度：± 22 μm/3σ 角精度：±0.05°/3σ |
| 設(shè)備參數(shù) | 1.貼裝PCB尺寸范圍：50mmx50mm-610mmx510mm 2.基準(zhǔn)產(chǎn)能：11000點(diǎn)/小時(shí) | ||
插件機(jī)
| 臥式插件機(jī) 松下AVK3 | 立式插件機(jī) 松下RHIISB | |
| 設(shè)備照片 |  |  |
| 設(shè)備參數(shù) | 可適應(yīng)PCB或工裝尺寸： 50mm*50mm-508mm*381mm 最大裝料數(shù)120站插件速度0.12S/點(diǎn) 插入角度：0°，90°，180°，270° | 可適應(yīng)PCB或工裝尺寸：50mm*50mm-508mm*381mm 最大裝料數(shù)80站 插件速度0.29S/點(diǎn) 插入角度：0°，90° |
回流焊
| 設(shè)備照片 | 設(shè)備參數(shù) | |
回流焊Heller 1913MKIII |  | 13溫區(qū)，可充氮?dú)?br/>全熱風(fēng)回流傳熱快，熱補(bǔ)償效率高，△t小于±2℃焊接均勻 高溫可達(dá)235℃-245℃,可承受350℃ 存儲(chǔ)超過(guò)500個(gè)程式和500個(gè)溫度曲線 最大PCB寬度：600mm 最大PCB高度：39mm |
分板機(jī)、波峰焊
| 分板機(jī) | 波峰焊 | |
| 設(shè)備名稱 | EM-5700N | Topsmt WS350 |
| 設(shè)備照片 |  |  |
| 產(chǎn)效性能 | ||
| PCB尺寸規(guī)格 | 最大PCB尺寸: 350mm*350mm | 最大PCB寬度：610mm |
檢測(cè)設(shè)備
| SPI | SPI | AOI | X-RAY | FAI首件檢測(cè)儀 | |
| 設(shè)備名稱 | KY8030-2 | KY8030-2XDL | VI-7K | Pheonix | JCX-830 |
設(shè)備照片 |  |  |  |  |  |
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