FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H圖
FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H功能特點(diǎn)
可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件
● 4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸
● 在固定料站上最大可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷
2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念
● 繼承了SMT業(yè)界最暢銷(xiāo)機(jī)型NXT系列的理念
● 只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式
3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up
可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)最大25種晶圓
4. 自動(dòng)更換頂筒
搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器，在生產(chǎn)中自動(dòng)更換
5. 自動(dòng)更換吸嘴
搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器
FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H詳情參數(shù)
151-1810-5624
尹先生
