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smt貼片技術(shù)知識(shí)

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    smt貼片機(jī)拋料率高的解決方法SMT貼片機(jī)拋料是貼片機(jī)生產(chǎn)不良的一個(gè)現(xiàn)象,不同品牌貼片機(jī)拋料率都有一個(gè)合理的區(qū)間范圍,超出了合理區(qū)間,則需要檢查和解決拋料率高的問題,一般貼片機(jī)拋料率高都是有常
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-12   點(diǎn)擊次數(shù):409

  • SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作

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    發(fā)布時(shí)間:2021-07-12   點(diǎn)擊次數(shù):279

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    貼片加工廠清洗PCB電路板的小技巧PCB電路板在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠貼的殘留以及粉塵和碎片等污染物,PCB板沒有有效清洗,會(huì)導(dǎo)致PCB板漏電等不良,影響產(chǎn)品的使用壽命,因此在PCB
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-08   點(diǎn)擊次數(shù):185

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    SMT貼片加工廠靜電防護(hù)的規(guī)定和重要性SMT貼片加工廠,防靜電是重要的安全生產(chǎn)規(guī)范行為之一,尤其是非常精密的電子產(chǎn)品,對(duì)靜電防護(hù)尤其重要,在進(jìn)入生產(chǎn)車間前需要穿戴靜電帽、靜電服、靜電鞋,某些崗
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-07   點(diǎn)擊次數(shù):219

  • PCBA加工中的ICT測(cè)試技術(shù)介紹

    PCBA加工中的ICT測(cè)試技術(shù)介紹ict測(cè)試主要測(cè)什么?ICT測(cè)試主要用于PCBA板的測(cè)試,可以檢測(cè)出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量,對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-07   點(diǎn)擊次數(shù):720

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    SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法貼片加工會(huì)出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象,比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等,今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現(xiàn)象的原因及改善措施。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間,
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-05   點(diǎn)擊次數(shù):160

  • PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法

    PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法PCB過波峰焊缺陷問題的產(chǎn)生有多方面原因,下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法產(chǎn)生原因:1.PCB設(shè)計(jì)不合理,焊盤間距太小;2.焊接溫度過低或傳送帶速度過快;3.PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時(shí)
    發(fā)布時(shí)間:2021-06-30   點(diǎn)擊次數(shù):173

  • DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施

    DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原1.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象,可擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染,用無水乙醇清洗干凈。2.焊盤設(shè)計(jì)
    發(fā)布時(shí)間:2021-06-29   點(diǎn)擊次數(shù):197

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