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smt貼片技術(shù)知識

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  • PCBA加工人工目檢的內(nèi)容和作用

    PCBA加工人工目檢的內(nèi)容和作用PCBA加工,產(chǎn)品品質(zhì)非常重要,品質(zhì)除了在錫膏印刷、貼片、回流焊接工藝中確保萬無一失外,還需要在檢測閉環(huán)這塊完成OK品終檢,目前SMT產(chǎn)線的檢測設(shè)備也越來越自動化,檢測的效果也越來越成熟,比如錫膏印刷有SPI
    發(fā)布時間:2021-09-08   點擊次數(shù):319

  • PCBA加工完成后的組裝工作

    PCBA加工完成后的組裝工作PCB貼片完成,繼而轉(zhuǎn)入到插件、插件完成經(jīng)過波峰焊接后,再進(jìn)行洗板去污清潔,再進(jìn)行減板,(有些板子會因客戶的要求進(jìn)行涂覆三防漆,達(dá)到反腐防水等作用)進(jìn)入老化完成相關(guān)測試后,就可以成為OK品進(jìn)入到組裝線了。產(chǎn)品的組
    發(fā)布時間:2021-09-06   點擊次數(shù):156

  • PCBA加工中焊盤不上錫的原因分析

    PCBA加工中焊盤不上錫的原因分析PCBA加工也稱貼片加工,更上層是叫SMT加工,SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測試等工藝,標(biāo)題中的焊盤不上錫主要是在貼片加工環(huán)節(jié),一塊貼滿各類元件的板子是從一塊PCB光板演變而來,pcb光板上有很多的
    發(fā)布時間:2021-09-03   點擊次數(shù):1670

  • PCBA加工修復(fù)板子焊接過程注意事項

    PCBA加工修復(fù)板子焊接過程注意事項1.pcb在焊接前一定要處理好,保證元器件及電路板的焊盤處于可焊(干凈無臟物,焊盤無氧化等)狀態(tài)。 2.加工焊接時必須戴防靜電帽
    發(fā)布時間:2021-09-01   點擊次數(shù):185

  • PCBA貼片加工BGA焊接質(zhì)量檢測方法

    PCBA貼片加工BGA焊接質(zhì)量檢測方法這兩年全球因疫情原因?qū)е滦酒倘?,?dǎo)致芯片價格暴漲,導(dǎo)致很多產(chǎn)品短缺而價格上漲,而BGA作為高科技的集成封裝電路更是短缺,BGA是集成電路核心器件,在電路
    發(fā)布時間:2021-08-26   點擊次數(shù):138

  • PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程

    PCBA貼片加工首件試貼并檢驗流程PCBA貼片加工,首件試貼非常重要,首件試貼完畢還要完整的進(jìn)行檢測、測試,功能完全OK后,才能批量進(jìn)行加工,首件試貼可以檢驗元件是否OK,以及不會貼錯元件、貼裝的位置、和焊接的品質(zhì)OK,因此貼片加工首件試貼
    發(fā)布時間:2021-08-24   點擊次數(shù):146

  • PCBA加工片式元件返修的注意事項

    PCBA加工片式元件返修的注意事項PCBA加工也叫貼片加工,一般統(tǒng)稱為SMT加工,SMT是電子產(chǎn)品加工前段工藝流程,后段還包括DIP插件,測試,組裝、包裝等,經(jīng)過一系列工藝流程后,最終才能成為成品出庫,最終到銷售渠道當(dāng)中,再到消費者手中。在
    發(fā)布時間:2021-08-20   點擊次數(shù):308

  • SMT貼片加工返修工藝要求

    SMT貼片加工返修工藝要求 SMT貼片加工一般都會產(chǎn)生不良品,不可能達(dá)到100%的良品生產(chǎn),或多或少都會出現(xiàn)一點缺陷,有些缺陷問題小一點,只是影響表面外觀不影響功能和使用,這類只要稍作清理處理就可以。而有些缺陷,比如短路、立碑、連橋,假焊
    發(fā)布時間:2021-08-19   點擊次數(shù):95

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