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焊錫膏的分類有哪些?錫膏是smt貼片重要的生產(chǎn)原材料，錫膏品質(zhì)會(huì)直接影響貼片加工的焊接質(zhì)量，不同錫膏適用于不同工藝產(chǎn)品，今天跟大家聊聊錫膏的分類1）按錫膏熔點(diǎn)分類錫膏的熔點(diǎn)可劃分為高溫、中溫、低溫三種，高溫錫膏217℃以上、中溫錫膏173~
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：8
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江西吉安smt加工廠細(xì)說(shuō)PCBA基板常用的種類?pcba基板也就是pcb，pcb是pcba的載體，pcb上面布滿電路和焊盤(pán)，通過(guò)smt和DIP工藝，將各種電子元件貼裝和插件到焊盤(pán)上面，最終形成功能完好的pcba，那么pcba基板有哪些種類？
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：8
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SMT貼片加工廠貼片程序是如何編輯的？貼片加工廠貼片程序編輯涉及多個(gè)步驟，不同品牌型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法存在差異，下面跟大家聊聊大致相通的流程步驟1）獲取坐標(biāo)元件的貼片數(shù)據(jù)坐標(biāo)，包括元件型號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、位號(hào)以及放置角度等等，這些數(shù)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：7
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工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金什么是沉金？沉金是指在PCB
的通孔內(nèi)部沉積一層金，增強(qiáng)了電路板的導(dǎo)電性能，提升其抗氧化和耐腐蝕能力，能夠保持穩(wěn)定的電氣性能，為電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的保障什么是鍍金？通過(guò)電鍍
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06 點(diǎn)擊次數(shù)：13
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SMT貼片加工生產(chǎn)線的構(gòu)成有哪些？smt貼片加工生產(chǎn)線是由多個(gè)設(shè)備構(gòu)成，今天主要跟大家講下smt表面貼裝工藝生產(chǎn)線所構(gòu)成的相關(guān)設(shè)備，smt貼片包含上板、印刷錫膏、錫膏檢測(cè)、貼裝電子元件、回流焊接、AOI檢測(cè)，這些工序構(gòu)成在一起就可以進(jìn)行sm
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06 點(diǎn)擊次數(shù)：13
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江西贛州smt加工廠:PCBA分板機(jī)的特點(diǎn)及用途pcba分板機(jī)包含走板式、沖壓式、銑刀式和激光式，不同類型分板機(jī)具有不同的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)，下面給大家介紹下常用分板機(jī)的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)走板式分板機(jī)1）輕巧不占空間，操作簡(jiǎn)單，速度快捷2）上下刀距離可
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江西南昌smt貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序smt貼片加工廠的生產(chǎn)線體是由多種smt自動(dòng)化設(shè)備組成，不同設(shè)備處理不同的生產(chǎn)工藝，不同工藝工序具有前后之分，今天跟大家聊下貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序一、前期準(zhǔn)備工作根據(jù)PMC生產(chǎn)計(jì)劃排單，提前備料，包括
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BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)BGA是什么？BGA的全稱BallGridArray(焊球陣列封裝)，在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)焊點(diǎn)連接常見(jiàn)的BGA有電腦主板上的CPU,BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)1）更高的電性能引腳
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