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貼片加工知識(shí)：spi是什么工序?貼片加工必然少不了檢測(cè)工序，spi（SolderPasteInspection）便是貼片加工工藝的一道檢測(cè)工序，spi中文表示錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，顧名思義就是檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)的好壞，為什么錫膏印刷完后需要sp
發(fā)布時(shí)間：2023-10-11 點(diǎn)擊次數(shù)：438
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貼片加工知識(shí)：smt工藝需要100%x-ray么貼片加工是電子產(chǎn)品制造的一種生產(chǎn)技術(shù)，是由多個(gè)smt工藝組合而成，組合而成的線(xiàn)體稱(chēng)之為smt生產(chǎn)線(xiàn)，其中檢測(cè)技術(shù)包括x-ray（光學(xué)檢測(cè)儀）隨著電子器件技術(shù)的發(fā)展和品質(zhì)要求的提高，x-ra
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09 點(diǎn)擊次數(shù)：48
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smt三大關(guān)鍵工序分別是什么？smt是英文（SurfaceMountTechnology）的縮寫(xiě)，中文直譯就是表面貼裝技術(shù)，這是現(xiàn)今電子生產(chǎn)最流行和核心的技術(shù)，主要就是通過(guò)各種工藝設(shè)備的組合來(lái)完成pcba（電子電路板）的生產(chǎn)制造技術(shù)。這
發(fā)布時(shí)間：2023-09-26 點(diǎn)擊次數(shù)：221
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smt加工和pcb板含義與區(qū)別smt加工是一個(gè)行業(yè)，smt是英文SurfaceMountTechnology的縮寫(xiě)，中文表示表面貼裝技術(shù)，pcb板是其貼裝的載體，通過(guò)smt技術(shù)將各類(lèi)元件貼裝到pcb板上，pcb板其實(shí)也算是電子元件的一種
發(fā)布時(shí)間：2023-09-08 點(diǎn)擊次數(shù)：70
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aoi光學(xué)檢測(cè)儀器原理aoi是英文AutomatedOpticalInspection縮寫(xiě)，中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，基于光學(xué)原理對(duì)焊接生產(chǎn)遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。傳統(tǒng)人工目檢存在哪些缺陷？傳統(tǒng)
發(fā)布時(shí)間：2023-08-17 點(diǎn)擊次數(shù)：100
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smt貼片知識(shí):bga連錫的原因bga是smt貼片加工行業(yè)的一種高精密IC元件，價(jià)格比較昂貴，屬于主動(dòng)芯片，因此對(duì)于貼裝工藝和技術(shù)要求非常高，如果bga貼裝出現(xiàn)大批量品質(zhì)問(wèn)題，那么會(huì)造成嚴(yán)重的成本浪費(fèi)通常bga連錫是焊接的常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題，連錫
發(fā)布時(shí)間：2023-08-15 點(diǎn)擊次數(shù)：554
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smt貼片知識(shí):aoi檢測(cè)步驟原理aoi是英文AutomatedOpticalInspection，中文表示自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，其主要作用和目的是檢測(cè)pcba回流焊接的品質(zhì)，是smt檢測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵一環(huán)，一般在smt線(xiàn)體的后面。aoi能檢測(cè)pc
發(fā)布時(shí)間：2023-08-10 點(diǎn)擊次數(shù)：135
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貼片加工知識(shí):印刷spi直通率管控的意義貼片加工首先需要在pcb焊盤(pán)上面刮一層錫膏，錫膏印刷后需要對(duì)其品質(zhì)做檢測(cè)，檢測(cè)的機(jī)器名稱(chēng)就叫spi（錫膏檢測(cè)機(jī)），主要檢測(cè)錫膏印刷是否存在偏移、拉尖、厚度以及平整度等，因?yàn)殄a膏印刷的品質(zhì)直接影響到后面
發(fā)布時(shí)間：2023-07-28 點(diǎn)擊次數(shù)：236
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