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    pcb沉金和鍍金區(qū)別pcb是電子產(chǎn)品電路板的載體,如果把pcb比喻成一座城的話,那不同焊盤上貼裝的電子元件則是城市里面矗立的建筑物,而電路則相當(dāng)于城市的交通道路,今天跟大家探討下pcb沉金和鍍金區(qū)別1)工藝差別沉金:通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-26   點(diǎn)擊次數(shù):17

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    發(fā)布時(shí)間:2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù):24

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    QC七大手法的口訣是什么?QC是英文QualityControl的縮寫,即質(zhì)量控制,QC通過各種方法和技術(shù),對產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、等環(huán)節(jié)進(jìn)行控制和監(jiān)督,確保其符合相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求QC主要工作內(nèi)容1)產(chǎn)品檢驗(yàn):對生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn),確保
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù):24

  • BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

    BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝,在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用,然而,BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn),如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等,BGA焊接過程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-19   點(diǎn)擊次數(shù):37

  • 什么是BOM清單?

    什么是BOM清單?BOM清單,全稱為BillofMaterials,是指物料、原料清單,BOM清單是物料采購的依據(jù),也是制造部門領(lǐng)料、生產(chǎn)的憑據(jù),BOM清單列出了產(chǎn)品的組成物料及相關(guān)屬性,不僅是物料采購、生產(chǎn)計(jì)劃、庫存管理、成本核算等流
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù):31

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    PCBA測試策略:功能測試、ICT和FCT的比較功能測試、ICT和FCT都是pcba制造領(lǐng)域的測試方法,用于確保pcba和電子設(shè)備的質(zhì)量和性能下面對功能測試、ICT和FCT做一個(gè)詳細(xì)說明比較功能測試功能測試對產(chǎn)品進(jìn)行各功能進(jìn)行驗(yàn)證,驗(yàn)證產(chǎn)品
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù):52

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    回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法回流焊是smt重要的設(shè)備,通過融化焊盤上的錫膏,將電子元件(如貼片電阻、電容、電感等)與焊盤實(shí)現(xiàn)固定,使其電路、電氣通暢。回流焊工作原理與工作流程1)進(jìn)板待焊接的PCB板完成貼裝后,通過傳送帶輸送到
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-17   點(diǎn)擊次數(shù):21

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    有鉛焊錫和無鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)有鉛和無鉛是smt加工的兩個(gè)工藝,二者并沒有絕對的孰優(yōu)孰劣,都是根據(jù)產(chǎn)品屬性來決定做哪種工藝加工下面針對有鉛焊錫和無鉛焊錫優(yōu)缺點(diǎn),分別進(jìn)行詳細(xì)的介紹:有鉛焊錫優(yōu)點(diǎn):1)有鉛焊錫的熔點(diǎn)相對較低,焊接過程更加容易控制,
    發(fā)布時(shí)間:2024-06-13   點(diǎn)擊次數(shù):33

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