SMT貼片產(chǎn)生錫珠的原因和改善對(duì)策

錫珠是smt不良品質(zhì)中的一種，產(chǎn)生的原因眾多，下面給大家討論下關(guān)于smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因和改善方法

smt貼片錫珠，元件焊接后，在元件底部出現(xiàn)珠子顆粒狀，如上圖所示

smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因

1）鋼網(wǎng)問(wèn)題

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與操作都有可能產(chǎn)生錫珠，開(kāi)口與焊盤(pán)大小一致，可能導(dǎo)致錫膏的塌陷產(chǎn)生錫珠

2）錫膏問(wèn)題

錫膏未按照操作章程直接使用，就會(huì)在回流焊預(yù)熱階段產(chǎn)生飛濺導(dǎo)致錫珠，錫膏未經(jīng)過(guò)回溫直接使用，流動(dòng)性差，浸潤(rùn)差導(dǎo)致可焊性降低，導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生

3）回流焊爐溫曲線

回流焊爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，尤其在預(yù)熱階段，爐溫快速上升，爐溫上升速率控制不當(dāng)，也可能導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生

4）環(huán)境原因

PCB板存放環(huán)境潮濕，影響焊接效果，導(dǎo)致錫珠的形成

5）貼片壓力原因

貼片機(jī)在貼裝元器件時(shí)壓力太高，錫膏被擠壓到元件下面的阻焊層上，焊接時(shí)形成錫珠

針對(duì)以上原因，以下是一些改善對(duì)策：

1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)開(kāi)孔只需焊盤(pán)大小的四分之一即可

2）選用錫粉顆粒含量高的錫膏，嚴(yán)格遵守錫膏存儲(chǔ)和使用規(guī)章，避免錫膏氧化和國(guó)企，影響錫膏的活性

3）優(yōu)化爐溫曲線，嚴(yán)格控制預(yù)熱區(qū)溫升速率，以減少錫珠的產(chǎn)生

4）改善車(chē)間環(huán)境，使用ESD和溫濕控制系統(tǒng)，保持SMT車(chē)間的干燥和清潔

5）貼片壓力控制，設(shè)定貼片機(jī)參數(shù)，根據(jù)元器件高度不同設(shè)置不同的貼片高度，確保焊盤(pán)上錫膏不被擠壓到阻焊層

綜上所述，錫珠的產(chǎn)生是有多種原因，在實(shí)際生產(chǎn)中，如果遇到大量錫珠不良，需要工藝工程師從以上相關(guān)方面做針對(duì)性分析，提出改善方法和對(duì)策，減少錫珠品質(zhì)問(wèn)題的產(chǎn)生。