SMT工藝過程的三大核心工藝
SMT是表面貼裝技術(shù)，俗稱貼片加工，也可以稱之為pcba加工，SMT工藝是由多種工藝設(shè)備合在一條產(chǎn)線上進(jìn)行電路板加工，多種設(shè)備組合而成的SMT生產(chǎn)線，雖然有多種工藝設(shè)備和工藝流程，但是SMT三大核心工藝就是印刷、貼片、焊接（其他的工藝也非常重要）
SMT三大核心工藝的印刷工藝，并不像我們的書本印刷，SMT印刷是將錫膏印制在pcb電路板的表面焊盤，焊盤上面布滿各類元件（有大的、有小的及不規(guī)整的）有些甚至只有頭發(fā)絲這么大的位置（比如01005的元件），因此錫膏印刷的精度非常重要，如果錫膏印刷偏位、不平整或者漏印及多錫，都會造成各種焊接品質(zhì)不良（PCBA加工常見品質(zhì)缺陷及原因 ）,行業(yè)內(nèi)估算70%以上的焊接不良均為錫膏印刷不良導(dǎo)致，因此印刷工藝是SMT三大核心工藝之一。
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SMT三大核心工藝的貼片工藝，這個從我們的行業(yè)名稱就能體現(xiàn)到它的重要性，貼片也可以說是最核心的工藝，貼片涉及的技術(shù)、成本在整條SMT生產(chǎn)線中是最高的，貼片精度、貼片速度以及各類傳感器、光學(xué)及計算機(jī)科學(xué)算法都融入在貼片機(jī)上。
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SMT三大核心工藝的焊接工藝，這個是產(chǎn)線的后段工藝，通常由回流焊完成，回流焊看似是個加溫的爐子一樣，但是涉及到的工藝復(fù)雜性也非常多，每個溫區(qū)的溫度控制、溫度曲線的設(shè)置都非常關(guān)鍵，一旦出現(xiàn)差錯可能就會造成各種焊接品質(zhì)不良。
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SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項
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151-1810-5624
尹先生
