印刷錫膏連錫是什么原因
連錫顧名思義就是把錫膏印刷在pcb焊盤上面，由于某些不良原因?qū)е孪噜徍副P上的錫連接一塊，這就是行業(yè)所稱的印刷不良--連錫。
（連錫如上圖所示）圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
連錫不良會(huì)導(dǎo)致短路等品質(zhì)不良的發(fā)生，因此如果在日常生產(chǎn)中遇到這種現(xiàn)象，需要具體問題具體分析，找到出現(xiàn)此不良的原因，做針對(duì)性的不良處理改善。
下面聊聊印刷錫膏連錫不良的常見原因
1）錫膏本身問題
錫膏粘性差，流動(dòng)性強(qiáng)，在印刷到pcb焊盤后，出現(xiàn)流動(dòng)移位，這樣就會(huì)導(dǎo)致相鄰焊盤的錫膏連接到一起，形成連錫
改善對(duì)策：確保錫膏回溫會(huì)攪拌時(shí)間充裕、在使用前用木棍攪動(dòng)錫膏提拉到半空中，如果出現(xiàn)不斷流就可以。
2）刮刀角度、壓力、速度問題
錫膏要印刷到pcb焊盤上，需要利用刮刀來回刮以下，刮刀有角度、壓力和速度的設(shè)置問題，設(shè)置不夠恰當(dāng)就會(huì)出現(xiàn)連錫
改善對(duì)策：根據(jù)不同產(chǎn)品設(shè)置相應(yīng)參數(shù)、一般角度設(shè)置45-60度、速度設(shè)置在5-10S印刷一片板。
3）鋼網(wǎng)問題
鋼網(wǎng)是導(dǎo)致錫膏印刷連錫的主要原因，鋼網(wǎng)開孔過大會(huì)導(dǎo)致錫膏下滲量大，從而溢出pcb焊盤，導(dǎo)致連錫
改善對(duì)策：鋼網(wǎng)開孔采用激光切割、開鋼網(wǎng)前確認(rèn)開孔的大小，一般鋼網(wǎng)開孔設(shè)置比焊盤尺寸小3分之1即可.
4）pcb定位問題
pcb定位也會(huì)導(dǎo)致連錫，當(dāng)pcb在印刷機(jī)工作臺(tái)后，如果夾具沒有把pcb夾緊固定或者光學(xué)對(duì)中沒有精確定位，也會(huì)導(dǎo)致連錫
改善對(duì)策：調(diào)整夾具或更換夾具，同時(shí)檢查光學(xué)鏡頭對(duì)位。
以上是錫膏印刷連錫出現(xiàn)的常見幾大問題，在實(shí)際工作中，分類排查，找出原因解決不了現(xiàn)象。
最好是在錫膏印刷機(jī)后面增設(shè)一臺(tái)SPI檢查機(jī)，檢查錫膏印刷的質(zhì)量，避免印刷不良的pcb到最后焊接好經(jīng)過AOI檢測(cè)出現(xiàn)焊接不良，如果在焊接后發(fā)現(xiàn)不良，那么相比較在錫膏印刷檢測(cè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)不良，相對(duì)更省人力、物力、財(cái)力。
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尹先生
