貼片加工_貼片廠的貼片流程
貼片加工，行業(yè)專業(yè)名詞稱之為SMT（意為：表面貼裝技術），現(xiàn)今電子產品的制造都離不開這個工藝流程，那么貼片廠是如何將一塊PCB加工成PCBA的呢，跟大家闡述下這方面的內容。
在貼片之前，貼片廠會有PMC以及QC對產量產能進行排班計劃生產，同時QC會對電子物料進行檢驗，工程師和操作員對smt設備進行編程調試，在所有準備就緒后才可進行批量生產。
1）上板機上板
一般現(xiàn)在都是全自動或半自動上板機將pcb通過傳送帶輸送到下個smt工藝設備，上板機屬于smt周邊設備范疇。
2）錫膏印刷
這是smt貼片比較關鍵的一環(huán)，涉及到后續(xù)焊接品質良率問題，工藝上包含錫膏、鋼網(wǎng)、脫模等等技術，錫膏印刷的好壞（平整度、厚度）對后續(xù)品質良率、產線生產直通率都有影響，因此錫膏印刷必須重視。
3）SPI檢測
spi是檢測設備，檢測錫膏印刷的良率，為的就是避免后面出現(xiàn)批次焊接不良問題提前將問題拋出得到改善解決。
4）貼片機貼裝
此工藝是整個SMT的核心，一般會根據(jù)產品的生產量以及PCBA板的復雜程度選擇貼片產線，如果量大且元件密集，就會選擇多臺貼片機組合貼裝，這樣可以提高產能，提高效率，常見的就是2+1,3+1配置，高速機搭配多功能機進行貼裝。
5）回流焊
貼裝完后，需要用回流焊將pcb焊盤上錫膏熱熔，讓元件爬錫待冷卻后與焊盤固定，回流焊主要有四個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻，不同溫區(qū)作用不同。
6）AOI檢測
AOI是自動光學檢測儀，可以代替人工提升檢測效率，檢測焊接的品質不良問題。
7）人工目檢
上面提到的AOI檢測代替人工，雖然可以提升檢測效率，但是有些不良報錯可能與打樣前的OK板存在細微的差別，這時需要人工用放大鏡對其進行目檢再確認，如果是誤報，則可以作為OK板直流，如果確實是焊接品質不良，則需要返工維修或報廢。
8）X-RAY
x射線光機是具有透視功能，是離線設備，因為其具有輻射作用，也并不是任何產品都會通過此道工序，有些產品上有BGA、或FBGA等元件，并且客戶對產品品質可靠性、穩(wěn)定性要求高，要求進行檢測的話才會做此道工序。
以上是常規(guī)貼片廠的SMT貼片流程，全國各地大大小小貼片廠不計其數(shù)，也并沒有全部采用上述的工藝流程，有些可能直接就是錫膏印刷、然后貼片、再焊接，任何檢測都沒有，有些價格極低或者對產品要求不高的產品可以這樣操作，但是目前電子產品競爭激烈，產品的質量就是客戶的生命線，因此不管市場價格多低，為了自己的銷量，建議客戶還是盡量在規(guī)范化的貼片廠貼片，保證品質。
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尹先生
