電子產(chǎn)品貼片到成品流程

在我們?nèi)粘Ｉ钪刑幪幙梢娏宅槤M目的各種電子產(chǎn)品，作為消費(fèi)者而言，電子產(chǎn)品就是最終的成品，看重的是品質(zhì)和穩(wěn)定性，對于其是怎樣來到貨架上或自己的生活中就全然不知了。今天小編就跟大家聊聊電子產(chǎn)品貼片到成品流程。

上圖是我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷碾娮赢a(chǎn)品，但是這些都是被組裝打包成為最終銷售的成品，那么成品在加工出廠前是啥樣的？

下面跟著我的步伐來看。

1）最上游的電子元件

我們所使用的電子產(chǎn)品，里面都是各種各樣的電子元件（比如：電阻、電容、二極管、變壓器、IC），電子產(chǎn)品要發(fā)揮其功能，必須依靠相關(guān)的電子元件，拿我們最常見的電腦來說，CPU是負(fù)責(zé)運(yùn)算，內(nèi)存是負(fù)責(zé)存儲，還有各類電容電阻等小元件負(fù)責(zé)電路的穩(wěn)定運(yùn)行。

2）PCB

有了電子元件，那么還不行，還需要一塊板子，負(fù)責(zé)各種元件的運(yùn)行，它就是PCB，俗稱電路板，就好像建一棟房子，PCB就是這棟房子的框架，PCB也是經(jīng)過多道工序生產(chǎn)的，包括前期的設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)加工

關(guān)于pcb與pcba的區(qū)別，可以看下面這個鏈接的詳細(xì)說明

 http://www.kslyld.com/news/442.html

3）貼片

貼片是電子主板的前段工序，包括錫膏印刷、貼片、回流焊接等，這是貼片工藝工序的三大關(guān)鍵，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展的快速以及精密化，越來越多的貼片檢測設(shè)備也多種多樣，比如SPI/AOI/X-RAY等等。貼片焊接完，一塊相對標(biāo)準(zhǔn)的主板雛形就出來了。

4）插件

插件俗稱DIP，就是將一些需要過孔的元件插到PCB上，然后通過波峰焊焊接固化，然后再點膠（因為有些插件元件特別大，需要點膠加以固定，不易松動或者脫落），再對其過長的插件剪角修平整，再件面檢修ok后進(jìn)行分板，分板完成后就是功能測試階段。

5）測試

插件剪角分板后，就要到測試了，測試一塊主板功能是否完善，有無錯誤，常用到的測試有ICT、飛針、PCBA測試機(jī)等。

6）組裝、包裝

主板測試完后，就可以到組裝環(huán)節(jié)了，組裝包裝是最費(fèi)人力的，每一道工序都需要人員操作，有些工序甚至需要配置更多，組裝就是我們常見的流水線，一堆人坐在那完成每一道工序進(jìn)入下一道工序，然后到最終的測試和包裝。

以上就是電子產(chǎn)品貼片到成品流程的一些大致程序，目前每個工序都有完善齊全的供應(yīng)鏈，以上說的也只是一些關(guān)鍵的工序，還有很多細(xì)節(jié)之處未陳述，只是給大家講了個大概情況，讓大家對這個有個初步的認(rèn)識。

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