哪些smt貼片加工廠用真空回流焊

    在smt貼片加工廠，不論是大規(guī)模還是小規(guī)模的，回流焊是必須的設備，回流焊一般是在smt線體的末端，一塊PCBA回流完后再經過AOI檢測、目檢后基本貼片就完工了，剩下的就交給了DIP插件和點膠、分板、涂覆、測試老化等環(huán)節(jié)了?；亓骱甘?/span>smt貼片必備設備，那么真空回流焊會出現(xiàn)在哪些情況下使用呢？下面英特麗電子科技小編給大家聊下貼片加工行業(yè)的smt真空回流焊。

SMT真空回流焊是什么？

真空回流焊相比于普通回流焊而言，只是在回流區(qū)抽真空，其他區(qū)域也是同樣的預熱、恒溫和冷區(qū)，只是將回流區(qū)的空氣抽掉，達到真空的狀態(tài)進行回流焊接，極大程度降低元器件與空氣的接觸，在發(fā)生熱熔焊接的時候，避免出現(xiàn)氧化，從而使氣泡率（孔洞率）降低到3%甚至更低，對于焊接品質得到了非常高的提升。

smt真空回流焊焊接的原理是什么？

1、真空回流爐在焊接區(qū)抽去空氣，提供很低的氧氣濃度降低pcb焊盤、錫膏與電子元件與空氣的接觸，這樣氧化程度得到大大地降低；

2、因為氧化程度的降低，氧化物和錫膏助焊劑的氣體接觸減少，減少了焊接氣泡空洞產生的可能性；

3、真空回流焊使用低活性錫膏，真空的環(huán)境可以讓低活性錫膏流動性更好，流動阻力更小，這樣錫膏中的氣泡的浮力遠遠大于錫膏的的流動阻力，氣泡就非常容易從熱熔的錫膏中排出；

4.受到真空環(huán)境影響，錫膏熱熔后的氣泡浮力增大，氣泡非常容易擺脫。真空回流焊接后氣泡的減少率可達99%，單個焊點的空洞率可小于1%，

真空回流焊應用在哪些行業(yè)？

真空回流焊因為涉及到的技術要求比較高，目前市面上比較穩(wěn)定的真空回流焊還是在進口品牌中（比如HELLER回流焊），售價起步都是百萬級別，因為售價昂貴，因此真空回流焊相對是在大廠才能購買的起，因此真空回流焊一般用于汽車電子、航空航天、軍工產品、高精密醫(yī)療電子里面需要真空回流焊來焊接，因為這些行業(yè)的產品涉及到高安全性、高可靠性。

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