PCBA加工電容電阻發(fā)生空焊和立碑的原因
在PCBA加工中，有可能會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)問(wèn)題，因?yàn)镻CBA加工是有多個(gè)生產(chǎn)工藝完成的，也許在某個(gè)工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，那么就可能導(dǎo)致焊接品質(zhì)出現(xiàn)不良品質(zhì)，導(dǎo)致需要維修或者報(bào)廢，在PCBA加工中，空焊和立碑是比較常見(jiàn)的，問(wèn)題不大，可以維修或返工，但是如果在生產(chǎn)工藝過(guò)程中控制好，那么就可以減少此類不良現(xiàn)象的發(fā)生，那么空焊和立碑的原因是哪些，在實(shí)際生產(chǎn)中我們?cè)撟⒁庑┦裁?？下面江西英特麗電子科技小編為大家講解下這方面的。
空焊和立碑的原因基本一樣，就是電子元件兩端的錫膏融化實(shí)際不一致，導(dǎo)致受力不均，一端先拉起，最后翹起立碑。
外面的受熱的會(huì)越快，比較快達(dá)到回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)越慢，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)翹起零件，造成零件的另一端空焊，錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被翹起的角度就會(huì)越大，最后形成完全立碑。參考下圖所示
1.通過(guò)制程解決
提高回流爐吸熱區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。減緩回焊區(qū)升溫的速度。讓PCB上溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫
詳請(qǐng)參考【SMT回流焊的溫度曲線說(shuō)明與注意事項(xiàng)】
空焊及立碑的發(fā)生，有時(shí)候零件或焊墊的單邊氧化，或是零件擺放偏移，或是錫膏印刷偏位
發(fā)生立碑或空焊，需要根據(jù)其發(fā)生的原因，對(duì)癥下藥來(lái)解決問(wèn)題，利用排除法解決問(wèn)題。
151-1810-5624
尹先生
