PCBA加工中焊盤不上錫的原因分析
PCBA加工也稱貼片加工,更上層是叫SMT加工,SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測試等工藝,標題中的焊盤不上錫主要是在貼片加工環(huán)節(jié),一塊貼滿各類元件的板子是從一塊PCB光板演變而來,pcb光板上有很多的焊盤(貼裝各類元件)、通孔(插件),焊盤不錫目前發(fā)生的情況較少,延伸閱讀:PCB與PCBA是什么意思?PCB PCBA區(qū)別?有什么差異?
但是在SMT里面也是一類品質問題,下面英特麗電子小編給大家講解下PCBA加工焊盤不上錫,pcb板焊盤錫擴散不開的原因分析,希望能幫到有需要的人。
一個品質工藝出現(xiàn)問題,必然是多重原因產生的,在實際生產過程中,需要根據(jù)相關經驗來進行核查,一一排解,找到問題的源頭并加以解決。
一、PCB存儲不當
一般情況下噴錫一個星期就會出現(xiàn)氧化,OSP表面處理可保存3個月,沉金板可長期保存(目前此類PCB制造工藝居多)
二、操作不當
焊接方法不對,加熱功率不夠,溫度不夠,回流時間不夠等等問題。
三、PCB設計問題
焊盤與銅皮連接方式會導致焊盤加熱不充分。
四、助焊劑問題
助焊劑活性不夠,PCB焊盤與電子元件焊接位沒有去除氧化物質,焊點位助焊劑不夠,造成濕潤性不好,助焊劑中的錫粉未充分攪拌,未能于助焊劑充分融合(錫膏回溫時間短)
五、PCB板本身問題
PCB板在出廠前焊盤表面氧化未處理
六、回流焊問題
預熱時間太短,溫度低,錫還未融化,或預熱時間過長,溫度過高導致助焊劑活性失效。
從以上原因分析,PCBA加工是一種不能馬虎的工作,每個步驟都需要嚴謹,否則在后面焊接測試中出現(xiàn)大批量品質問題,那么就會造成非常多的人力、財力、物力損失,因此PCBA加工前的首件測試和首件貼片是必備的。
151-1810-5624
尹先生