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PCBA加工片式元件返修的注意事項(xiàng)

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PCBA加工片式元件返修的注意事項(xiàng)

發(fā)布日期：2021-08-20 作者：江西英特麗電子科技 點(diǎn)擊：

PCBA加工片式元件返修的注意事項(xiàng)


PCBA加工也叫貼片加工，一般統(tǒng)稱(chēng)為SMT加工，SMT是電子產(chǎn)品加工前段工藝流程，后段還包括DIP插件，測(cè)試，組裝、包裝等，經(jīng)過(guò)一系列工藝流程后，最終才能成為成品出庫(kù)，最終到銷(xiāo)售渠道當(dāng)中，再到消費(fèi)者手中。


在PCBA加工中，不可能有100%的良品產(chǎn)出（即使到消費(fèi)者手中的成品也無(wú)法保證100%良品，因此在產(chǎn)線工藝上更不能做到100%的良品率），那么這勢(shì)必會(huì)涉及到返工或者返修，那么在返修中有蠻多比例是片式元件需要返修，那么片式元件返修有哪些注意事項(xiàng)，請(qǐng)看下面的介紹。


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如果是已經(jīng)焊接完后，檢測(cè)到缺陷需要返修，那么一般包括解焊拆卸，焊盤(pán)清理、再組裝焊接等三大步驟。


pcba維修注意事項(xiàng)有哪些？

一、解焊拆卸

1 )元件上如有涂敷層，應(yīng)先去除涂敷層,再清除表面的殘留物
2 )在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑
3)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物
4 )烙鐵頭放置在片式元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸
5 )當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件
6)把拆下的元件放置在耐熱的容器中

以上是解焊拆卸出現(xiàn)缺陷或品質(zhì)問(wèn)題的電子元件步驟和方法。


二、焊盤(pán)清理
1 )在電路板的焊盤(pán)上涂刷助焊劑
2 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
3)把具有良好可焊性柔軟的錫編織帶放在焊盤(pán)上
4)將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤(pán)上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織帶，除去焊盤(pán)上的殘留焊錫



三、組裝焊接
1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭
2 )在電路板的焊盤(pán)上涂刷助焊劑
3 )用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物
4 )用電烙鐵在焊盤(pán)上施加適量的焊錫
5)用鑲子夾住片式元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤(pán)連接,把元件固定
6）用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤(pán)焊好
7） 把元件的兩端與焊盤(pán)焊好


經(jīng)過(guò)以上三個(gè)步驟，大致可以維修好出現(xiàn)缺陷或品質(zhì)問(wèn)題的片式元件的修繕，再修繕后，還需要經(jīng)過(guò)測(cè)試完好后，再進(jìn)入到下一道工序。


延伸閱讀：

SMT貼片加工返修工藝要求

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關(guān)鍵詞：pcba哪些元件可以返修,pcba的返工注意事項(xiàng),pcba維修注意事項(xiàng)有哪些

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