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SMT貼片加工焊接工藝

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SMT貼片加工焊接工藝

發(fā)布日期:2021-08-17 作者:江西英特麗電子科技 點(diǎn)擊:

SMT貼片加工焊接工藝


    電子加工,目前最前沿,最主流的技術(shù)就是SMT(表面貼裝技術(shù)),SMT貼片加工屬于電子產(chǎn)品的上游行業(yè),日常生活中任何電子產(chǎn)品里面內(nèi)部的電路板(PCBA)都是經(jīng)過(guò)SMT加工而成,SMT行業(yè)也細(xì)分為SMT、DIP等,SMT里面的焊接屬于回流焊接,DIP里面的焊接屬于波峰焊接,二者是有些區(qū)別,下面英特麗小編給大家介紹小貼片加工焊接工藝


焊接主要有回流焊接和波峰焊接兩大類

波峰焊接主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的通孔插件和表面貼裝與通孔插件的混裝工藝,一般插件主要是大的矩形或圓柱形的電容阻件,此類元件通常需要通過(guò)波峰焊接來(lái)完成。

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隨著產(chǎn)品的升級(jí)以及電子元件的升級(jí),小型片式和多引腳西間距發(fā)展,貼片加工的比例越來(lái)越高,回流焊接的制造工藝越來(lái)越多。

回流焊接就是將PCB焊盤(pán)表面錫膏與電子元件熱熔后焊接,回流焊一般是SMT后段工序,回流焊的種類非常多,一般分空氣爐子、氮?dú)鉅t子和真空爐子,價(jià)格也是真空爐最貴,真空爐焊接一般氣泡率會(huì)低于萬(wàn)3,一般也是高品質(zhì)的產(chǎn)品才需要用到。



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SMT回流焊的溫度曲線說(shuō)明與注意事項(xiàng)

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回流焊和波峰焊的區(qū)別

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