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PCBA加工波峰焊空焊原因及對(duì)策

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PCBA加工波峰焊空焊原因及對(duì)策

發(fā)布日期：2021-05-21 作者：江西英特麗電子 點(diǎn)擊：

波峰焊空焊原因及對(duì)策


PCBA加工過波峰焊時(shí)空焊的原因有:

1、錫膏活性較弱；
2、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
3、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
4、PCB銅鉑太臟或者氧化；
5、PCB板含有水份；

6、PCB銅鉑上有穿孔


波峰焊空焊的解決方法

PCBA過波峰焊發(fā)生空焊的原因非常多，需要具體問題具體分析

通過在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行仔細(xì)排查找到原因才能找到解決方法，下面的幾個(gè)解決方法可以試一下。

1、將PCB板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；
2、用助焊劑清洗PCB；

3、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；
4、元件氧化；
5、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
6、孔大，引腳過細(xì)。


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關(guān)鍵詞：波峰焊

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