PCBA加工PCB板變形原因及解決方法

PCB扭曲是PCBA批量生產中經常出現(xiàn)的問題，它會對裝配以及測試帶來相當大的影響，會導致電子電路功能不穩(wěn)定、可能出現(xiàn)電路短路∕開路故障

PCB變形的原因有以下幾種：

1、PCBA板過爐溫度

不同的電路板都會有最大的熱量承受值，當回流焊的溫度過高，高于電路板的最大最大值時，會造成板子的軟化，引起變形。

2、PCB板材原因

無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，板材工藝要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形，TG值越高，板材價格越貴。

3、PCBA板尺寸及拼板數量

電路板在過回流焊時，一般放置于鏈條進行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點，電路板的尺寸過大或者拼板數量過多，導致電路板往中間點凹陷，造成變形。

4、PCBA板厚度

電子產品朝小而薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越薄，電路板厚度越薄，在過回流焊時，受高溫影響易導致板子的變形。


5、V-Cut的深淺

V-Cut會破壞板子結構， V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽，V-Cut線過深會導致PCBA板的變形。

6、PCBA板上各層的連接點
如今的電路板多為多層板，里面有很多鉆孔的連接點，這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點，這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導致板子的變形。

解決辦法:

1、在價格和空間允許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長寬比；

2、合理設計PCB，雙面的鋼箔面積應均衡，在沒有電路的地方布滿銅層，并以網格形式出現(xiàn)，以增加PCB的剛度；

3、在貼片前對PCB預烘，其條件是125℃/4h；

4、調整夾具或夾持距離，以保證PCB受熱膨脹的空間；

5、焊接工藝溫度盡可能調低；已經出現(xiàn)輕度的扭曲，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。