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貼片加工中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些?

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貼片加工中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些?

發(fā)布日期:2024-09-13 作者: 點(diǎn)擊:

在電子制造業(yè)中,SMT貼片加工是一種常用的工藝技術(shù)。它的主要目的是將大量的電子元件,如電阻、電容、電感等按照既定的電路設(shè)計(jì)放置在電路板上,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過(guò)程中,由于多種因素的影響,可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

1. 漏件:漏件是指在貼片加工過(guò)程中,由于各種原因,如部件吸嘴氣道堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確、SMT設(shè)備的真空氣路被打破并堵塞、電路板庫(kù)存不足、線路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊膏或焊膏過(guò)少、零件質(zhì)量問(wèn)題、SMT調(diào)用程序存在誤差和遺漏、編程中組件厚度參數(shù)的選擇存在誤差等,導(dǎo)致某些電子元件沒(méi)有被正確放置在電路板上。這種不良現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致電路板的功能失效,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的安全隱患。

2. 側(cè)件、翻件:側(cè)件和翻件是指在貼片加工過(guò)程中,由于貼片機(jī)安裝頭吸嘴高度不正確、貼片機(jī)安裝頭劃傷高度不對(duì)、組件編織的裝藥孔尺寸過(guò)大、塊狀材料的方向是相反的等原因,導(dǎo)致某些電子元件被放置在電路板的側(cè)面或翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

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3. 元件偏位:元件偏位是指在貼片加工過(guò)程中,由于組件的X-Y軸坐標(biāo)不正確、貼片式吸嘴的存在使吸嘴不穩(wěn)定等原因,導(dǎo)致某些電子元件在電路板上的位置偏離了設(shè)計(jì)位置。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

4. 元件損耗:元件損耗是指在貼片加工過(guò)程中,由于定位銷過(guò)高、組件的z軸坐標(biāo)不正確、SMT貼片機(jī)安裝頭吸彈簧卡住等原因,導(dǎo)致某些電子元件在放置過(guò)程中被損壞。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

5. 錫珠:錫珠是指在貼片加工過(guò)程中,由于錫膏的質(zhì)量問(wèn)題、貼片機(jī)的溫度控制問(wèn)題等原因,導(dǎo)致錫膏在電路板上融化后形成的小錫球。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

6. 錫橋:錫橋是指在貼片加工過(guò)程中,由于錫膏的質(zhì)量問(wèn)題、貼片機(jī)的溫度控制問(wèn)題等原因,導(dǎo)致錫膏在電路板上融化后形成的連接兩個(gè)相鄰元件的錫橋。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

7. 短路:短路是指在貼片加工過(guò)程中,由于錫膏的質(zhì)量問(wèn)題、貼片機(jī)的溫度控制問(wèn)題等原因,導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)相鄰的元件之間發(fā)生電氣連接。這種不良現(xiàn)象會(huì)影響電路板的電氣性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。

以上是貼片加工中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,甚至可能導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。因此,在貼片加工過(guò)程中,需要采取有效的質(zhì)量控制措施,如選擇技術(shù)人員、確保檢測(cè)維修設(shè)備的準(zhǔn)確性、加強(qiáng)質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置、制定質(zhì)量規(guī)章制度、實(shí)施管理措施等,以減少不良現(xiàn)象的發(fā)生,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。


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