pcba生產(chǎn)加工有哪些測(cè)試方法？

為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測(cè)試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。

pcba測(cè)試常見方法如下

1）在線測(cè)試(ICT)
通過測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)PCBA的開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和降低成本

2）功能測(cè)試（FCT）

功能測(cè)試前，需對(duì)電路板各功能模塊進(jìn)行程序燒錄，利用專業(yè)設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，確認(rèn)電路板的質(zhì)量。

3）飛針測(cè)試

飛針測(cè)試與ICT測(cè)試很類似，使用多個(gè)探針在沒有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下運(yùn)行，這些探頭是機(jī)電控制，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測(cè)試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對(duì)于小批量訂單來說，飛針測(cè)試更便宜，但I(xiàn)CT比飛針測(cè)試速度更快且更不容易出錯(cuò)，所以對(duì)于大批量訂單來說，還是ICT更劃算

4）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

AOI檢測(cè)不會(huì)為電路板供電測(cè)試，僅僅是通過相機(jī)提取pcba焊接圖，進(jìn)而通過設(shè)備算法分析對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)版的系統(tǒng)數(shù)據(jù)，判別是否合格匹配，如果不匹配AOI能及時(shí)報(bào)錯(cuò)存在的問題，比如焊接品質(zhì)不良（立碑、連橋短路、虛焊、錯(cuò)漏件等等），因此AOI需要搭配ICT/FCT/飛針測(cè)試進(jìn)行綜合檢測(cè)。

5）X-ray測(cè)試

利用X-RAY的特殊射線，對(duì)pcba進(jìn)行無損焊接檢測(cè)，尤其是檢測(cè)BGA等類型元件

6）老化測(cè)試

老化測(cè)試模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程。目的是檢測(cè)產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將產(chǎn)品放置特定溫濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時(shí)~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過程進(jìn)行改善，以確保其性能滿足市場(chǎng)需求。老化測(cè)試通常指電氣性能測(cè)試，類似的測(cè)試還有跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、鹽霧測(cè)試等。