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中芯國(guó)際蟬聯(lián)全球第三晶圓代工廠

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中芯國(guó)際蟬聯(lián)全球第三晶圓代工廠

發(fā)布日期:2024-08-26 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點(diǎn)擊:

中芯國(guó)際蟬聯(lián)全球第三晶圓代工廠


2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%,同比增長(zhǎng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢,但全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。

OpenAI訓(xùn)練的人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT大火之后,各大科技巨頭紛紛投入巨資采購(gòu)英偉達(dá)的人工智能芯片,在人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動(dòng)下,為晶圓代工廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇,也推升了整個(gè)行業(yè)的營(yíng)收。


SEMI在與TechInsights聯(lián)合編寫的2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)(SMM)報(bào)告中也指出,雖然部分終端市場(chǎng)復(fù)蘇放緩影響了上半年的增長(zhǎng)速度,但AI芯片和高帶寬內(nèi)存(HBM)需求激增為行業(yè)擴(kuò)張創(chuàng)造了強(qiáng)勁的順風(fēng)。2024年第二季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象,IC銷售額大幅增長(zhǎng)、資本支出趨于穩(wěn)定,晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。


2024年第二季度,晶圓廠安裝產(chǎn)能達(dá)到每季度4050萬(wàn)片晶圓(以300毫米晶圓當(dāng)量計(jì)算),預(yù)計(jì)2024年第三季度將增長(zhǎng)1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能在2024年第二季度增長(zhǎng)更強(qiáng)勁,達(dá)到2.0%,預(yù)計(jì)在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能增加的推動(dòng)下,2024年第三季度將增長(zhǎng)1.9%。所有跟蹤地區(qū)的安裝產(chǎn)能在2024年第二季度均有所增加,盡管晶圓廠利用率一般,但中國(guó)仍是增長(zhǎng)最快的地區(qū)。


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