工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金
什么是沉金？
沉金是指在 PCB 的通孔內(nèi)部沉積一層金，增強了電路板的導(dǎo)電性能，提升其抗氧化和耐腐蝕能力，能夠保持穩(wěn)定的電氣性能，為電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供堅實的保障
什么是鍍金？
通過電鍍的方式，將金層均勻地覆蓋在電路板的表面，能夠有效地防止氧化和腐蝕，鍍金還能顯著提高電路的導(dǎo)電性，?降低電路連接處的電阻，?減少信號損耗，?提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性
pcb為什么要沉金鍍金？
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，沉金鍍金在銅焊點進行表面處理，可以有效的阻隔銅金屬和空氣，防止氧化。
1）提高導(dǎo)電性 沉金和鍍金都是為了提高電路板的導(dǎo)電性能，金是一種極好的導(dǎo)電材料，在電路板的關(guān)鍵部位使用金涂層可以顯著提升電流的傳輸效率
2）信號傳輸穩(wěn)定性：沉金板的焊盤僅由鎳和金構(gòu)成，信號傳輸主要在銅層進行，這種設(shè)計確保了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，不會受到任何干擾
3）電路保護：由于沉金板焊盤上僅有鎳和金，這使得電路的阻焊層與銅層能夠更緊密地結(jié)合，有效降低了微短路的風(fēng)險5）耐熱性和耐腐蝕性 金具有很好的耐熱性和耐腐蝕性，這使得經(jīng)過金處理的PCB能夠更好地承受高溫焊接和各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕
沉金和鍍金的區(qū)別
沉金和鍍金的目的相似，但它們之間還是存在一些區(qū)別。沉金是指在 PCB 的通孔內(nèi)部沉積一層金，這樣可以使通過通孔的連線保持良好的電氣連接。而鍍金則是指在 PCB 的整個表面上覆蓋一層金，可以保護裸露在外的銅線不被氧化
151-1810-5624
尹先生
